정전기 방지 PE는 일반적으로 전자 산업에서 내부 보호 가방으로 사용됩니다. 주재료는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)이다. 정전기 방지 마스터배치를 추가하면 절연체 사이의 마찰로 인해 발생하는 전자 부품으로 인한 정전기 손상으로부터 전자 제품을 보호하는 우수한 정전기 방지 효과가 있습니다.
생산 공정에 따라 다음과 같은 유형으로 나눌 수 있습니다.
I.플랫백
PE 플랫백은 생산 공정이 가장 간단하고 적용 범위도 가장 넓습니다. 기계가 필름을 불어 넣은 후 가방 만들기 기계에서 하나씩 가방으로 자르고 바닥을 밀봉합니다.
플랫백의 일반적인 모양은 다음과 같습니다.
1. 정전기 방지 PE 가방 다양한 색상의 마스터배치를 추가하여 다양한 색상의 PE 플랫 포켓으로 만들 수 있으며 로고 패턴으로 인쇄할 수 있습니다. 주로 전자 부품, 반도체, 정밀 기기 등과 같이 정전기에 민감한 제품의 포장 및 운송에 사용됩니다.
2.PE 전도성 가방은 로고 패턴으로 인쇄할 수 있습니다. 흑색 전도성 백은 흑색 전도성 폴리에틸렌 소재로 만들어지며 전도성이 안정적일 뿐만 아니라 차광 특성도 우수합니다. 군사 산업, 항공, 네트워크 통신, 감광 장비, 집적 회로, 정밀 전자 부품 등에 적합합니다. .
3.PE 정전기 방지 메쉬 백은 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 혼합 블로우 성형으로 만든 다음 전도성 잉크로 인쇄하고 열 밀봉한 후 모양으로 자릅니다. 일반 PE백의 특성과 정전기 방지 기능을 모두 갖춘 제품입니다. PC 보드, 통신 제품, IC 집적 회로, 광학 드라이브, 하드 드라이브 및 정전기에 민감한 전자 부품 포장에 적합합니다.
II. 자체 밀봉 백
1.PE 정전기 방지 자체 밀봉 백, 백 상단에는 뼈 스트립이 있으며 밀봉 및 정전기 방지 특성이 우수하여 수동으로 밀봉할 수 있습니다. 전자 하드웨어, 디지털 액세서리 등의 내부 포장에 적합합니다.
위는 PE재질로 만들어진 정전기 방지 포장백입니다. 다음 호에서는 어떤 유형의 정전기 방지 포장재가 있는지 알아보겠습니다.
